
全自動CCD高精手機后殼貼合機 S18F033A01
關鍵技術參數:
☆ 產品型號: S18F033A01
☆ 貼膜精度:±0.05mm (不含產品、標簽誤差);
☆ 貼膜速度:2.8s/pcs;
☆ 適用產品尺寸:長度:60-180mm 寬度:30-100mm
☆ 適用電源:220V/50HZ;
配置明細(以下為標準機型配置,可根據客戶情況另行選配)
主要機構配置包括:輸送帶、電箱、觸摸屏機構、下料機構、標簽導正機構、上料機構等
主要電氣配置包括:相機、計算機、輸送帶電機、人機界面、下料汽缸、牽引電機、標簽導正氣缸、翻測物電眼等。