深圳市深發五金技術有限公司
SHENZHEN SFTEK TECHNOLOGY CO.LTD

產品詳情
全自動CCD高精手機后殼貼合機
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全自動CCD高精手機后殼貼合機 S18F033A01

關鍵技術參數:

☆ 產品型號: S18F033A01

貼膜精度:±0.05mm (不含產品、標簽誤差);

☆ 貼膜速度:2.8s/pcs;

☆ 適用產品尺寸:長度:60-180mm   寬度:30-100mm

適用電源:220V/50HZ;

 

配置明細(以下為標準機型配置,可根據客戶情況另行選配)

主要機構配置包括:輸送帶、電箱、觸摸屏機構、下料機構、標簽導正機構、上料機構等

主要電氣配置包括:相機、計算機、輸送帶電機、人機界面、下料汽缸、牽引電機、標簽導正氣缸、翻測物電眼等。


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