深圳市深發五金技術有限公司

SHENZHEN SFTEK TECHNOLOGY CO.LTD

全自動CCD高精手機后殼貼合機 S18F033A01

關鍵技術參數:

☆ 產品型號： S18F033A01

☆ 貼膜精度：±0.05mm (不含產品、標簽誤差)；

☆ 貼膜速度：2.8s/pcs；

☆ 適用產品尺寸：長度：60-180mm   寬度：30-100mm

☆ 適用電源：220V/50HZ；

配置明細（以下為標準機型配置，可根據客戶情況另行選配）

主要機構配置包括：輸送帶、電箱、觸摸屏機構、下料機構、標簽導正機構、上料機構等

主要電氣配置包括：相機、計算機、輸送帶電機、人機界面、下料汽缸、牽引電機、標簽導正氣缸、翻測物電眼等。